贴片电阻是一种集成电路(IC)封装方法，大多数都用在电子职业和电子电路制造中。
它是一种短路电阻组件，能操控通过电路的电流和电压，以及调理电路的阻抗，因而可以消除负载对安稳电路有害的影响。
贴片电阻的封装方法有多种，分为电解电阻、薄膜电阻和直流电阻。 电解电阻是电解资料（衔接件）制成的电阻，是一种体积小、容量大的电阻。
它的封装方法主要有圆片状和贴片状，其间贴片电阻是最常见的封装外观，它的资料主要是陶瓷，圆形或多边形的外表上通过烤漆处理，在外表刻上电阻值标识，在两个铜箔上别离焊接线头和焊带，把电阻片捆绑着，然后将电阻片贴在铜箔上，封装完结。
薄膜电阻是运用某种有机薄膜资料（碳膜、介质膜、氧化膜、金属氧化物薄膜等）制成的电阻，它的封装方法一般都会选用环形方法，也有可以运用贴片方法，封装方法是用环形电阻制造底座，在需求贴片的部位刻上恣意尺度的孔，用预涂端子膏将其填充并贴上薄膜电阻，然后将底座全体封装起来，以维护薄膜电阻不受环境的损坏。
直流电阻是指在必定的频率和电压下，电阻值的改变小，根本坚持不变的电阻。它的封装方法也有多种，例如圆形、椭圆形、圆锥形等，都可以运用贴片的方法来封装。
贴片的直流电阻一般都会选用复合电阻芯片，底座选用烤漆覆层的铝合金箔，在电阻芯片上刻上电阻值，然后用焊接线头衔接。焊带将电阻扎牢，最终将底座贴在铝箔上进行封装，以保固电阻功能。
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