各省、自治区、直辖市信息工业主管部门、通讯管理局、科技厅、开展变革委，各有关企事业单位：
为贯彻落实《国家中长时间科学和技能开展规划大纲（2006—2020年）》，把握配备制作业和信息工业核心技能的自主知识产权，霸占一批事关国家战略利益的信息工业要害技能，研发一批具有自主知识产权的严重配备和要害产品，完成我国信息工业自主立异与讥讽开展，依据国务院发布的《施行国家中长时间科学和技能开展规划大纲（2006—2020年）》的要求，信息工业部、科学技能部、国家开展变革委一起拟定了《我国信息工业具有自主知识产权的要害技能和重要产品目录》（以下简称“目录”）。
国家科技方案和建造出资将对列入目录的技能和产品的研发及工业化予以要点支撑。对开发目录中技能和产品的企业在专利申请、规范拟定、世界贸易和协作等方面予以支撑。
为贯彻施行《国家中长时间科学和技能开展规划大纲（20062020年）》（以下简称《规划大纲》），把握配备制作业和信息工业核心技能的自主知识产权，霸占一批事关国家战略利益的信息工业要害技能，研发一批具有自主知识产权的严重配备和要害产品，完成我国信息工业自主立异与讥讽开展，依据国务院发布的《施行〈国家中长时间科学和技能开展规划大纲（20062020年）〉若干配套方针》的要求，信息工业部、科技部、国家开展变革委一起拟定《我国信息工业具有自主知识产权的要害技能和重要产品目录》（以下简称“目录”）。
自主知识产权，是指我国的权利人具有独立支配权或相对操控权的知识产权，即我国的公民、法人或非法人单位，所依法具有的、能够独登时行使知识产权各项权能的知识产权，或尽管不具有所有权，但在一个较长的时期内能够独立行使知识产权各项权能，并能不受别人限制地进行集成立异和引入消化吸收再立异的知识产权。自主知识产权的来历方法最重要的包含：自主研发或饱满；受让或受赠；企业并购或重组；取得5年以上的独占答应。
要害技能，是指对打破我国信息工业高质量开展瓶颈，进步信息工业饱满制作水平，培养新产品和新事务，进步信息工业自主开发才能和全体技能水平，促进传统工业改造，加快国家信息化建造，增强国防实力，保证国家信息安全具有决定性效果的根底技能、共性技能和严重使用技能。
重要产品，是指技能先进，具有必定的工业化开展根底，商场需求广、潜力大，附加值高，可扩展性强，易用性好，成本低，对显着进步我国信息工业全球工业分工位置、世界贸易中的竞争力具有严重效果的产品，其间也包含在较先进的技能根底上推出的服务产品。
战略需求准则：面向建造立异型国家和进步信息工业自主发明新式事物的才能的战略需求，贯彻落实《规划大纲》的战略部署，有利于处理事关我国信息工业高质量开展的根底性和战略性问题。
要点打破准则：环绕信息工业科技开展“十一五”规划方针，针对开展瓶颈，面向严重使用，有利于完成对信息工业讥讽开展有重要影响的技能打破，有利于促进对商场空间大、经济效益高有严重效果的产品开展。
自主立异准则：鼓舞原始立异，加强集成立异和引入消化吸收再立异，有利于进步要害技能和重要产品自主知识产权的数量和质量。
国家安全准则：保护国家安全、保护大众利益，健全产品、网络和信息安全保证体系，有利于完成国家信息根底设施和重要信息系统的自主可控。
目录的编制以《规划大纲》中触及信息工业的要点使命为根底，结合《信息工业科技开展“十一五”规划和2020年中长时间规划》以及《信息工业“十一五”规划》确认的指导思想、开展方针和要点使命，凝炼出13个要点技能范畴：
集成电路，软件，电子元器材和资料，显现器材，光电器材和资料，电子专用配备及仪器，计算机及设备，互联网与通讯，新一代宽带无线移动通讯，数字音视频，网络和信息安全，导航、遥测、遥控、遥感，信息技能使用。
本目录按“技能范畴、要害技能、重要产品”进行编制，包含已具有和未来应把握自主知识产权的要害技能和重要产品。要害技能和重要产品在同一范畴别离列出，两者之间不具有一一对应联系。依据信息技能开展的新趋势，充沛结合我国信息工业高质量开展的需求，本目录将当令更新，定时发布，第一批目录以“十一五”晚期（2010年）的开展方针为要点。
国家科技方案和建造出资将对列入目录的技能和产品的研发及工业化予以要点支撑。对开发目录中技能和产品的企业在专利申请、规范拟定、世界贸易和协作等方面予以支撑，以构成一批具有自主知识产权、知名品牌和较强世界竞争力的优势企业。
我国信息工业具有自主知识产权的要害技能和重要产品目录（第一批）
11) 集成电路微细加工工艺技能（0.25～0.09μm光刻技能、等离子刻蚀技能、离子注入技能和多层铜布线) 工艺模块开发技能
4) 移动通讯（TD-SCDMA等）、数字音视频（AVS）、信息安全、轿车电子、医疗电子、工业操控等范畴专用集成电路
15)高密度互连多层、多层挠性、刚挠印制电路板和IC封装载板；特种印制电路板
20)贱金属电子浆料（Ni、Cu）及环保型（不含铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE）要害电子资料
20)电子仪器专用高速DSP饱满/制作技能、高速D/A转化技能、系统集成技能、高速ASIC技能、软件技能
3)用于≤100nm线宽集成电路制作的薄膜成长设备（含CVD、PVD、ALD、VPE、MBE、ECP等）
5)用于≤100nm线宽集成电路制作的掺杂处理设备（含离子注入机、高温分散炉、快速热处理设备等）
6)用于≤100nm线宽集成电路制作的化学处理设备（含清洗、非物理性腐蚀设备等）
7) 8～12英寸集成电路后封装设备及模具（含减薄、划片、粘片、键合等）